當前位置：2023電子陶瓷及元器件產業(yè)發(fā)展高峰論壇
2023電子陶瓷及元器件產業(yè)發(fā)展高峰論壇”于今年6月1日在上海客萊福諾富特酒店隆重舉行，邀請了著名學者、高校及科研院所專家、國內外知名企業(yè)技術總監(jiān)出席并做大會報告。論壇報告將高度圍繞電子陶瓷及元器件所涉及的電子陶瓷粉體、電子陶瓷材料新技術、元器件制備新工藝及產業(yè)鏈發(fā)展，而展開一場高水平論壇與深度互動交流。為電子陶瓷及元器件上下游企業(yè)提供優(yōu)質交流的寶貴機會，探討解決制約電子陶瓷及元器件產業(yè)發(fā)展的卡脖子問題。
近年來，半導體行業(yè)迅速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模急速增大，半導體制造設備持續(xù)向精密化和復雜化演變，對高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。目前我國有數百家半導體的設計、生產廠家，但半導體設備和關鍵精密陶瓷部件大都依賴進口，大大制約了國內半導體行業(yè)的發(fā)展。高精密陶瓷部件的價值約占半導體設備的 15％以上，全球市場約為100 億美元，幾乎完全被美國、日本、韓國等國外企業(yè)壟斷。而我國半導體行業(yè)要實現(xiàn)高質量發(fā)展，就必須擁有自己的關鍵核心技術和產業(yè)資源配套，開展半導體設備用氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等精密陶瓷產品的開發(fā)，經濟價值、戰(zhàn)略價值非常重大。
國內外專家學者，進行了廣泛的溝通。做為陶瓷電子材料載板項目為第一階段主要方向的南京麥德材料有限公司在會上和中科院硅酸鹽所，中電科集團下屬企業(yè)以及天津大學，中瓷電子、日本UBE株式會社等同行就0.05mm L/S 超精細線路制造、0.03mm微孔金屬化、多層共燒、等靜壓處理等做了對話和交流。