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發(fā)展歷程

  1. 2005年,研發(fā)LDP材料和薄膜材料,7月,耐高溫離型膜開發(fā)成功; 
  2. 2007年,LDP材料和LDP涂料開發(fā)成功,實(shí)現(xiàn)線路加工; 
  3. 2010年,LDP金屬化研發(fā),配合HTC產(chǎn)品打樣和小量產(chǎn)。研發(fā)方向包括高溫,低溫鍍鎳,金屬化鍍銅,黑鎳化鍍,insert molding 保護(hù)等; 
  4. 2012年5月15日,深圳鑫方上科技公司注冊(cè)成立; 
  5. 2012年12月,開發(fā)在PITCH 0.4mm B2B精密連接器上的運(yùn)用; 
  6. 2012年12月至2013年4月,陸續(xù)通過(guò)韓國(guó)EMW(三星主力供應(yīng)商),日本TKR,ROHM,臺(tái)灣LOTUS,勁勝(Janus三星注塑主力廠商),華為,中興,比亞迪,碩貝德(SPEED),倚天泰克(外資公司),貝爾羅斯(外資公司), 三星,Sunway, 京瓷,摩托羅拉等公司的認(rèn)證; 
  7. 2013年4月,通過(guò)了ISO9001和ISO14001的品質(zhì)質(zhì)量體系認(rèn)證; 
  8. 2013年6月,和美國(guó)杜邦合作TEFLON基LDP材料開發(fā); 
  9. 2014年5月,京瓷 J38 和 J83批量交付; 
  10. 2014年7月,獲得國(guó)家科技部和財(cái)政部“中小科技型企業(yè)創(chuàng)新基金”; 
  11. 2014年7月,中興天機(jī)系列智能手機(jī)項(xiàng)目量產(chǎn); 
  12. 2015年4月,Motorola 項(xiàng)目開始量產(chǎn); 
  13. 2015年10月,和全球第一大軸承制造企業(yè)Schaeffler研發(fā)合作; 
  14. 2016年3月,華為5G天線陣子項(xiàng)目開始啟動(dòng); 
  15. 2016年10月,LDP在耳機(jī)和VR/AR頭盔上的應(yīng)用; 
  16. 2017年11月,HMDS航空頭盔項(xiàng)目(立體線路)在工信部立項(xiàng); 
  17. 2018年,水性涂料LDS體系開發(fā)完成; 
  18. 2018年,中關(guān)村軍民融合大賽優(yōu)秀獎(jiǎng); 
  19. 2018年,啟動(dòng)陶瓷傳感器材料開發(fā); 
  20. 2019年8月,南京麥德材料有限公司作為高科技公司引進(jìn)南京秦淮區(qū); 
  21. 2019年,交付陶瓷部分定位天線模組; 
  22. 2019年,和華為合作啟動(dòng)5G天線陶瓷部件; 
  23. 2019年,完成5G通訊網(wǎng)LCP材料和PPS材料改性; 
  24. 2019年,獲得APAC 亞洲商業(yè)大獎(jiǎng)。